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奇瑞全球创新大会紫微芯片首秀

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AI 综述

2026年10月20日上午,奇瑞在全球创新大会上首次展示紫微芯片。该芯片涵盖三大系列与五大封装,8英寸晶圆已进入量产阶段。 紫微C100芯片CPU算力达1000KDMIPS,NPU算力达2400TOPS;S1500 SiC芯片支持1500V电压。量产使成本降低超30%,五大封装系列可覆盖奇瑞全平台车型。

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10月20日
  1. IT之家
    奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段

    奇瑞紫微芯片在2026全球创新大会首秀,涵盖三大系列与五大封装,8英寸晶圆已进入量产阶段。 紫微C100芯片CPU算力达1000KDMIPS,NPU算力达2400TOPS;S1500 SiC芯片支持1500V电压。 量产使成本降低超30%,五大封装系列可覆盖奇瑞全平台车型。

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