奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞紫微芯片在2026全球创新大会首秀，涵盖三大系列与五大封装，8英寸晶圆已进入量产阶段。 紫微C100芯片CPU算力达1000KDMIPS，NPU算力达2400TOPS；S1500 SiC芯片支持1500V电压。 量产使成本降低超30%，五大封装系列可覆盖奇瑞全平台车型。