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NVIDIA 宣布联合六家供应商扩大全球 AI 产能

2 篇报道1 个报道来源12 小时前更新

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AI 综述

2026 年 10 月 21 日,英伟达(NVIDIA)宣布与六家供应链合作伙伴达成协议,旨在扩大全球制造能力,以应对人工智能工厂平台对加速计算设备日益增长的需求。此次合作聚焦于基板、先进封装、半导体测试及光封装光学四大核心领域,通过强化上游供应链来提升整体产能。 在具体实施方面,英伟达与 Ibiden 的合作将把其日本小野工厂的产能提升 2 倍,预计于 2028 年第一季度上线。此外,公司计划在未来三年内将基板产能提高 2.5 倍。为支持产能建设,英伟达向京元电子支付了 11 亿美元预付款,用于支持其新加坡和美国的新产能在 2027 年实现量产。

AI 根据报道生成 · 10 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月22日
  1. IT之家
    消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议,投资 1.1 万亿韩元

    三星电机与特斯拉签署五年长期协议,扩大世宗工厂 FC-BGA 基板生产,用于电动车及 Optimus AI 芯片。 特斯拉提供 1.1 万亿韩元扩建资金,工厂 2027 年底建成,2029 年开始交付。 背景显示英伟达亦通过预付资金等方式,计划三年将 IC 基板产能提升至当前的 2.5 倍。

  2. IT之家
    英伟达与 6 家上游供应商合作,提升 AI 基础设施产能

    NVIDIA 宣布与 6 家供应链合作伙伴扩大全球制造能力,以应对 AI 工厂平台的加速计算需求。合作聚焦基板、先进封装、半导体测试和光封装光学四个领域,其中与 IBIDEN 的合作将使其日本小野工厂产能提升 2 倍,预计 2028 年第一季度起上线。NVIDIA 计划 3 年内将基板产能提高 2.5 倍,并向京元电子支付 11 亿美元预付款,支持新加坡和美国新产能在 2027 年量产。

本事件热度走势

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910月22日 18:00
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