英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能

NVIDIA 宣布与 6 家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，以应对 AI 工厂平台的加速计算需求。合作聚焦基板、先进封装、半导体测试和光封装光学四个领域，其中与 IBIDEN 的合作将使其日本小野工厂产能提升 2 倍，预计 2028 年第一季度起上线。NVIDIA 计划 3 年内将基板产能提高 2.5 倍，并向京元电子支付 11 亿美元预付款，支持新加坡和美国新产能在 2027 年量产。