半导体设备商提前启动2029年供应谈判

2026年11月4日，IT之家报道指出全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）中，部分厂商已启动2029年设备供应谈判。早先报道称这些厂商正处于2028年供应合同的最终敲定阶段。 报道称，韩国半导体设备企业正为全球客户提前2至3年审查供应计划。据该报道，受AI算力需求激增影响，芯片产能扩大导致设备交付周期大幅延长，现有前端设备缺货状况正蔓延至后端工艺。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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