部分半导体设备制造商启动 2029 年供应谈判

全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同最终敲定阶段。部分厂商已启动 2029 年供应谈判，韩国企业正提前 2~3 年审查供应计划，设备缺货或蔓延至后端工艺。 AI 算力需求激增导致芯片产能扩大，设备交付周期大幅延长，现有前端缺货状况正向后端工艺延伸。