高通 HBC 技术完成硬件验证
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高通 HBC 技术完成硬件验证
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AI 综述
2026年11月，高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术在美国圣迭戈实验室完成硬件验证。该验证确认了技术具备完整的读写能力及近存计算能力。技术方面，HBC采用多层LPDDR垂直堆叠架构。 据披露，基于该技术的AI250加速卡计划于2027年上半年出样。新芯片将提供133 TB/s的有效内存带宽，相比采用LPDDR5X的AI200型号提升18倍，旨在进一步强化AI计算性能。
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最新进展11月3日 06:50
高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样报道时间线
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11月3日
- IT之家高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样
高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了其完整读写能力和近存计算能力。该 HBC 采用多层 LPDDR 垂直堆叠，AI250 加速卡计划 2027 年上半年出样，将提供 133 TB/s 的有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。
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