高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了其完整读写能力和近存计算能力。该 HBC 采用多层 LPDDR 垂直堆叠，AI250 加速卡计划 2027 年上半年出样，将提供 133 TB/s 的有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。