三星拟在泰勒厂为AMD生产HBM基础裸片

三星电子晶圆代工业务计划在美国泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该晶圆厂已于本月动工，预计2030年投入运营。由于自HBM4起生产需依赖外部代工，此次合作旨在满足客户需求，相关HBM产品未来可能被应用于博通AI ASIC。此消息来源为IT之家报道。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。