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三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

AI 导读

三星电子晶圆代工业务计划在美泰勒第二晶圆厂为 AMD 生产 HBM 基础裸片。该厂本月动工,预计 2030 年投运。自 HBM4 起需外部代工,产品或用于博通 AI ASIC。

来源:IT之家 · ithome.com