台积电拟上调CoWoS先进封装价格最高20%
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台积电拟上调CoWoS先进封装价格最高20%
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AI 综述
2026年10月27日，据IT之家报道，台积电拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。此举主要系AI需求激增导致半导体供应链产能持续吃紧。 市场需求已扩展至CPU及ASIC领域，芯片测试时间延长，设备交货期由3-6个月延长至6-8个月。 分析师预估台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆，2027年达20万片。
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最新进展10月27日 14:22
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧报道时间线
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10月27日
- IT之家曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
台积电拟将 CoWoS 先进封装价格上调 10% 至 20%，主要系 AI 需求激增导致半导体供应链产能持续吃紧。 市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，且芯片测试时间延长；设备交货期由 3-6 个月延长至 6-8 个月。 分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。
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