曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

台积电拟将 CoWoS 先进封装价格上调 10% 至 20%，主要系 AI 需求激增导致半导体供应链产能持续吃紧。 市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，且芯片测试时间延长；设备交货期由 3-6 个月延长至 6-8 个月。 分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。