SEMI发布2026Q3全球硅晶圆出货量数据
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SEMI发布2026Q3全球硅晶圆出货量数据
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AI 综述
当地时间2026年11月4日，SEMI旗下硅制造商组织（SMG）发布报告，公布全球硅晶圆最新出货量数据。 2026年第三季度全球硅晶圆出货量达到37.56亿平方英寸，约合242.3万平方米或3321万片300mm晶圆。数据显示，该季度出货量同比增长13.4%，环比增长5.1%。 报告指出，此次增长主要得益于AI相关需求扩展至功率器件及光子学领域，同时工业需求亦有所增强，共同推动了市场表现。
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最新进展11月5日 09:59
SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%报道时间线
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11月5日
- IT之家SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
summary_zh: 全球硅晶圆出货量 2026 年 Q3 达 37.56 亿平方英寸，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。 该数据相当于 3,321 万片 300mm 晶圆，增长得益于 AI 相关需求扩展至功率器件及光子学领域，同时工业需求亦有所增强。
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