SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

summary_zh: 全球硅晶圆出货量 2026 年 Q3 达 37.56 亿平方英寸，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。 该数据相当于 3,321 万片 300mm 晶圆，增长得益于 AI 相关需求扩展至功率器件及光子学领域，同时工业需求亦有所增强。