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AMD向航天客户交付Versal AI Core早期样品
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AI 综述
2026年10月3日，AMD向航天客户交付了Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该芯片采用AMD自主研发的航天级无盖封装及增强型有机基板材料，旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力。目前，该芯片正按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级进行认证测试，以满足对可靠性要求极高的航天任务需求。
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最新进展10月3日 17:53
AMD已向航天客户交付XQRVC1902早期样品，目前正按MIL-PRF-38535 Y级标准进行测试。报道时间线
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10月3日
- IT之家AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品
AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品。该芯片采用自主研发的航天级无盖封装及增强型有机基板材料，旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力。目前正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证进行测试，以满足对可靠性要求极高的航天任务需求。
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