AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品

AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品。该芯片采用自主研发的航天级无盖封装及增强型有机基板材料，旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力。目前正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证进行测试，以满足对可靠性要求极高的航天任务需求。