SEMI预测2026-2029硅晶圆出货持续增长

SEMI（国际半导体产业协会）于当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告。报告指出，2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸，创下历史次高纪录。 预测增长的主要驱动力包括AI带动的先进逻辑与存储工艺需求提升，以及成熟制程利用率回升。SEMI预计，2027年至2029年期间，出货规模将持续超越2022年的高点。 展望期末，即2029年，全球硅晶圆出货量预计将达到170.34亿平方英寸，显示出行业在较长周期内的持续扩张趋势。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。