SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸，创历史次高。 AI 驱动先进逻辑与存储工艺需求增长，成熟制程利用率回升。预计 2027 至 2029 年出货将持续超越 2022 年高点，期末达 170.34 亿平方英寸。