特斯拉发布最新AI加速器路线图,SI6算力为HW4的80倍
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特斯拉发布最新AI加速器路线图,SI6算力为HW4的80倍
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AI 综述
2026年11月8日,特斯拉公布了更新版的AI加速器路线图,旨在揭示未来数年的芯片研发方向。在推理芯片方面,第六代产品SI6预计算力将达到现有HW4芯片的80倍,内存容量提升至144GB。按计划,SI6将于2029至2030年间推出,采用三星代工及2nm级制程。 在训练芯片领域,Dojo D3放弃了此前的晶圆级架构,转而采用多芯粒设计并搭载堆叠式HBM。此外,特斯拉正式启用“超级智能”(SI)作为新的命名体系,旗下SpaceXAI也将相应更名为SpaceXSI,以体现其在人工智能领域的战略重点。
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最新进展11月8日 11:31
特斯拉更新 AI 加速器路线图:SI6 算力达 HW4 的 80 倍,Dojo D3 转向多芯粒设计报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月8日
- IT之家特斯拉更新 AI 加速器路线图:SI6 算力达 HW4 的 80 倍,Dojo D3 转向多芯粒设计
特斯拉公布最新 AI 加速器路线图,第六代推理芯片 SI6 算力预计达 HW4 的 80 倍,内存容量 144GB。训练芯片 Dojo D3 放弃晶圆级架构,改用多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM。 路线图同时启用“超级智能”(SI)命名体系,SpaceXAI 将更名为 SpaceXSI。SI6 计划于 2029 至 2030 年推出,由三星代工,采用 2nm 级制程。
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