特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 转向多芯粒设计

特斯拉公布最新 AI 加速器路线图，第六代推理芯片 SI6 算力预计达 HW4 的 80 倍，内存容量 144GB。训练芯片 Dojo D3 放弃晶圆级架构，改用多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM。 路线图同时启用“超级智能”（SI）命名体系，SpaceXAI 将更名为 SpaceXSI。SI6 计划于 2029 至 2030 年推出，由三星代工，采用 2nm 级制程。