美拟向4家企业提供3.89亿美元核聚变及AI半导体研发资金
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美拟向4家企业提供3.89亿美元核聚变及AI半导体研发资金
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美国商务部拟向Helion、Commonwealth Fusion Systems等4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于支持核聚变发电、AI数据中心及电力基础设施领域的功率半导体与关键材料研发。
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最新进展10月23日 17:46
美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点报道时间线
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10月23日
- IT之家美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点
美国商务部拟向Helion、Commonwealth Fusion Systems等4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，重点支持核聚变发电、AI数据中心及电力基础设施领域的功率半导体与关键材料研发。
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