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美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点
美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
AI 导读
美国商务部拟向Helion、Commonwealth Fusion Systems等4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，重点支持核聚变发电、AI数据中心及电力基础设施领域的功率半导体与关键材料研发。
来源：IT之家 · ithome.com
美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金，核聚变与AI数据中心成重点