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神经网络晶体管建模助力超高速电路仿真

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AI 综述

该研究提出了一种基于神经网络的晶体管建模方法,用于超高速 SPICE 仿真及标准单元库表征。 在 3nm 纳米片器件上,该模型实现了延迟误差小于 0.11% 和总功耗误差 0.76% 的精度。 与传统 Verilog-A 实现的 BSIM-CMG 模型相比,该方法在标准单元库表征过程中耗时最多减少 8 倍。结果表明,该模型是现有晶体管紧凑模型的有效替代方案,显著提升了复杂电路仿真的精度与收敛速度。

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报道时间线

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10月23日
  1. arXiv · ML
    基于神经网络的晶体管建模用于超高速 SPICE 仿真和标准单元库表征

    基于神经网络的晶体管模型在 3nm 纳米片器件上实现了延迟误差小于 0.11% 和总功耗误差 0.76%。 与传统 Verilog-A 实现的 BSIM-CMG 模型相比,该方法在标准单元库表征过程中耗时减少最多 8 倍。 该模型成为现有晶体管紧凑模型的有效替代方案,显著提升了复杂电路仿真的精度与收敛速度。

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