微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存，带宽 18TB/s

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。Maia 300 配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用多芯粒设计，SoC 功耗额定值为 950W，双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，单个机架可容纳 96 颗芯片，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。