微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划于明年部署超百万颗以支撑内部 AI 业务。该芯片采用台积电 2 纳米和 3 纳米 chiplet 架构，单机柜内置 96 颗芯片，微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高出约 40%。