Amkor 韩国光州投资3万亿韩元建先进封装厂
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Amkor 韩国光州投资3万亿韩元建先进封装厂
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AI 综述
2026年10月19日，美国半导体封装巨头Amkor在韩国光州举行了扩建项目奠基仪式。该项目旨在服务AI和高性能计算（HPC）芯片的先进封装需求，计划总投资3万亿韩元。 根据规划，该扩建项目预计将在2027年下半年建成首批2座厂房。此举是Amkor全球产能布局的重要环节，韩国市场被视为其关键战略支点。 此次大规模投资将显著增加当地就业机会，预计项目落地后将创造约3000个就业岗位，进一步夯实韩国光州在半导体先进封装领域的产业地位。
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最新进展10月19日 15:25
Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能报道时间线
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10月19日
- IT之家Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
Amkor 在韩光州举行扩建项目奠基仪式，投资 3 万亿韩元服务 AI/HPC 芯片先进封装。 项目将创造 3000 个就业岗位，预计 2027 下半年建成首批 2 座厂房。 Amkor 总部位于美国，韩国是其全球产能布局的重要一环。
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