寒武纪联创预测AI将实现芯片设计全流程自动化

2026年10月31日，寒武纪（Cambricon）联合创始人出席上海科学论坛，就人工智能与半导体行业前景发表观点。他明确预测，随着AI技术与芯片设计深度结合，未来将实现芯片设计全流程的完全自动化。 在该论坛上，这位联合创始人进一步指出，递归自我改进（Recursive Self-Improvement, RSI）技术将是未来10年内最为关键的发展领域。他观察到，AI正在重新定义当前的芯片设计与制造方式，行业领袖们普遍认同AI技术对半导体产业结构产生深远影响。此次发言基于上海科学论坛现场报告，目前主要体现为该联合创始人的个人预测与行业观察。

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