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马斯克披露Terafab计划2028年量产1太瓦算力芯片

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AI 综述

2026年10月20日,埃隆·马斯克在SpaceX季度财报电话会议上披露,由SpaceX与特斯拉合资成立的芯片企业Terafab计划在2028年第三季度实现芯片量产。该项目厂区位于得克萨斯州奥斯汀,计划于2027年5至6月产出SRAM测试芯片。 Terafab项目设定了年产1太瓦算力的目标,以供给人工智能与机器人业务使用。对于该时间表,马斯克评价为“极具挑战性”,并感谢阿斯麦等供应商加快设备交付。此外,英特尔已加入该项目,台积电曾探讨合作但Terafab将保持自主运营。

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报道时间线

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10月21日
  1. IT之家
    SpaceX 与特斯拉 Terafab 计划 2028 年量产芯片

    SpaceX 与特斯拉合资的 Terafab 计划 2028 年 Q3 实现芯片量产,目标年产 1 太瓦算力。 厂区位于得克萨斯州奥斯汀,计划 2027 年 5-6 月产出 SRAM 测试芯片;英特尔加入项目,台积电曾探讨合作但 Terafab 将自主运营。

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