大众2027年L3自动驾驶就绪及C7H芯片研发进展
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大众2027年L3自动驾驶就绪及C7H芯片研发进展
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大众宣布计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。 大众已获合肥L3级自动驾驶道路测试牌照,满足国内严苛监管框架,正开展真实道路测试与数据采集。
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最新进展10月28日 18:19
大众计划2027年L3级自动驾驶功能就绪并研发C7H芯片报道时间线
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10月28日
- IT之家大众计划2027年L3级自动驾驶功能就绪并研发C7H芯片
大众宣布计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高支持L4级能力的自研系统级芯片C7H。 大众已获合肥L3级自动驾驶道路测试牌照,满足国内严苛监管框架,正开展真实道路测试与数据采集。
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