STEPX Neo智能体手机亮相进博会
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STEPX Neo智能体手机亮相进博会
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2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海举办。阶跃终端旗下STEPX Neo智能体手机在进博会高通展台首次亮相。 该手机结合骁龙终端侧智能优势，实现软硬模一体化协同。支持通过个人智能体阶跃Amoo联动支付宝神券、剪映及携程等生态，覆盖消费、创作与出行场景，并展示了原生开发工具Step Studio。
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最新进展11月6日 17:21
阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台，软硬模一体打造智能体新体验报道时间线
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11月6日
- 量子位阶跃终端 STEPX Neo 智能体手机亮相进博会高通展台，软硬模一体打造智能体新体验
阶跃终端旗下 STEPX Neo 智能体手机在进博会高通展台首次亮相，结合骁龙终端侧智能优势实现软硬模一体化协同。 该终端支持通过个人智能体阶跃 Amoo 联动支付宝神券、剪映及携程等生态，覆盖消费、创作与出行场景，并展示了原生开发工具 Step Studio。 官方表示未来将持续携手伙伴，加速探索下一代个性化智能体终端体验。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 6
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- 811月7日 03:00
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