五方合作开发医疗影像低功耗AI芯片
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五方合作开发医疗影像低功耗AI芯片
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AI 综述
LSTC、北海道大学、富士胶片、GE医疗及imec于本月20日宣布承接日本NEDO项目,共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。 该芯片将用于光子计数CT高速重构、超声与CT/MRI实时叠加等场景,计划先行在IBM Spyre加速器上完成优化,之后再迁移至实际芯片。 项目目标是实现较现有GPU 5倍以上的图像处理速度与10倍以上的能效,并将在北海道大学附属医院开展临床应用。
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最新进展10月23日 16:59
LSTC、富士胶片、GE 医疗等五方合作开发 2nm 医疗影像 AI 芯片报道时间线
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10月23日
- IT之家LSTC、富士胶片、GE 医疗等五方合作开发 2nm 医疗影像 AI 芯片
LSTC、北海道大学、富士胶片、GE 医疗及 imec 五方宣布承接日本 NEDO 项目,共同开发基于 2nm 工艺的医疗影像低功耗 AI 推理芯片。 该芯片用于光子计数 CT 高速重构、超声与 CT/MRI 实时叠加等场景,计划在 IBM Spyre 加速器上先行优化。 开发目标为提供现有 GPU 5 倍以上图像处理速度和 10 倍以上能效,并将在北海道大学附属医院临床应用。
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