英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

英特尔 CTO 普什卡·拉纳德在接受 Dwarkesh 播客时表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以提高十倍，更现实的上限约为两倍。他解释称该限制来自整个半导体供应链协同扩产能力，ASML 每年 EUV 光刻机不足 100 台且本十年末难以大幅扩产，关键设备、洁净室和晶圆厂规模正在成为产能天花板；今天下单的设备约 18 个月后交付，意味着相关产能要到 2028 年前后落地。