新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出

新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标，该芯片计划于 2027 年推出。 X9 目标实现 3000 TOPS 大模型算力与 700GB/s 单芯片内存带宽。公司坚持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。 X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，通过软硬协同设计，支持下一代世界模型并提升算力释放效率。